隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,復(fù)合層數(shù)越來越多,元件越來越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試)。






SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié),無鉛錫膏印刷機,在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。

什么是焊料橋接,為什么會出現(xiàn)問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時,會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發(fā)生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。
